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HP-5耐熱云母板

HP-5耐熱云母板

簡要描述:HP-5耐熱云母板耐熱云母板是由優質金云母紙或者白云母紙與有機硅樹脂經烘熔壓制而成的高溫絕緣材料。廣泛應用于多士爐、風筒、暖風機等小家電產品和其他電熱產品或者機械設備

產品型號:

所屬分類:云母板

更新時間:2017-05-06

詳細說明:

HP-5耐熱云母板

一般參數如下:

 

項目 ITEM白云母硬板 HP5 Muscovite Plate金云母硬板 HP5(J) Phlogopite Plate白云母軟板 HP5(R)Muscovite flexible Plate金云母軟板 HP5(JR) Phlogopite Flexible Plate
粘合劑 Binder有機硅樹脂Silicon Resin
云母含量 Mica Content≥90%
膠含量 Binder Content≤10%
厚度 Thickness(mm)0.1-2.00.1-2.00.1-2.00.1-2.0
厚度誤差Thickness Tolerance(mm)平均 (Average)±0.02-0.05±0.02-0.05±0.02-0.25±0.02-0.25
各點(Individual)±0.05-0.08±0.05-0.08±0.04-0.06±0.04-0.06
密度 Density(g/cm3)1.6-2.21.6-2.21.6-2.21.6-2.2
加熱減度 Heat loss at 500℃(%)≤1.00≤0.60≤2.00≤2.00
彎曲強度 Flexural Strength(kgf/m㎡)≥18≥16--
擊穿電壓 Dielectric Strength(KV/mm)﹥20﹥18﹥15﹥15
高溫絕緣電阻 Insulation Resistance(MΩ)200-600100-600--
長期工作溫度 Long Run Work Temperature500℃800℃500℃800℃
標準尺寸 Standard Size(mm)1000*600,1000*1200,1000*2400
測試標準 Standard ReferenceGB5019-85,IEC371

 



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